Transistor Intel 3D: prodotto in massa entro fine anno

Intel sta preparando un transistor tri-gate 3D realizzato a 22nm che sarà impiegato in massa entro fine anno nella produzione di Ivy Bridge. E’ questa l’importante notizia che coinvolge una delle società leader nella produzione di componenti elettronici per i device mondiali. Grazie alla piccola grande rivoluzione della categoria sarà possibile compiere un’evoluzione nella realizzazione dei chip elettronici, cuore dei computer. Il nuovo transistor sarà così la base della nuova CPU Ivy Bridge.

Intel ha comunicato che la produzione di chip elettronici potrà essere migliorata in qualità e quantità grazie al nuovo transistor tri-gate 3D e tecnologia di processo a 22 nanometri (nm) per microprocessori che coinvolgerle nuove CPU Ivy Bridge.
 
Che differenza c’è tra i transistor attuali: quelli tri-gate aggiungono una dimensione alla struttura planare bidimensionale e così aumentano e facilitano il flusso di elettroni attraverso il gate. Così da un lato aumentano le performance e dall’altro diminuiscono i consumi, il delitto perfetto.
 

 
Gli elettroni potranno così scorrere su una sorta di aletta che si sviluppa in verticale con intorno il gate invece che sul classico substrato di silicio piatto. Aumenta sensibilmente anche la velocità di switching. Recentemente Intel era rimasta coinvolta nel richiamo di massa di notebook per i problemi della piattaforma Sandy Bridge.